Produkt
Silverbead Wärmeleitpad TP100X – Höhen ausgleichen, Wärme zuverlässig ableiten
Das TP100X ist ein elastisches Gap-Filler-Wärmeleitpad für den Ausgleich von Höhenunterschieden zwischen Kühlkörper und Bauteil. Es ist in fünf Dicken von 0,5 bis 3,0 mm und in Packungsgrößen mit 1, 2 oder 3 Stück erhältlich. Die passende Variante wählst du über die Auswahl oben.
Das Wichtigste auf einen Blick
- Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/m·K
- Fünf Dicken von 0,5 bis 3,0 mm
- Gleicht Unebenheiten und Fertigungstoleranzen aus
- Nicht klebend – ideal, wenn der Kühlkörper verschraubt wird
- Mit der Schere individuell zuschneidbar
- Für Grafikkarten, VRAM, VRM, Chipsätze, LEDs und Peltier-/TEC-Module
Hinweis: Das Pad ist nicht selbstklebend. Für eine klebende Befestigung eignet sich der Silverbead Wärmeleitkleber SG100X/SG100XS.
Technische Daten
- Modell TP100X
- Abmessungen 100 x 20 mm
- Dicke 0,5 / 1,0 / 1,5 / 2,0 / 3,0 mm
- Wärmeleitfähigkeit 2,4 W/m·K
- Farbe Grau
- Betriebstemperatur −50 °C bis 140 °C
Lieferumfang: 1 x Wärmeleitpad TP100X in der gewählten Dicke und Stückzahl
Einsatzbereiche
Abgeleitet aus den Branchen unserer Geschäftskunden und den Produkten, die sie bei uns kaufen.
- Grafikkarten-Reparatur VRAM und Spannungswandler, alte Pads ersetzen (0,5–1 mm).
- M.2-SSD und Chipsatz dünne Pads unter dem Kühler, wo Paste herausgedrückt würde.
- Display- und Panel-Bau Industrie-Panel-PCs und Touch-Displays.
- Messgerätebau und Medizintechnik große Pad-Flächen, Sensoren und Referenzkörper.
- Marine-Sensorik Elektronik in Unterwasser-Gehäusen.
Anwendung
- Ziehe die Schutzfolie auf beiden Seiten ab.
- Schneide das Pad auf die benötigte Größe zu.
- Lege das Pad zwischen Bauteil und Kühlkörper.
- Drücke den Kühlkörper gleichmäßig an oder verschraube ihn.
Brauchst du regelmäßig größere Mengen?
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