
Batteriespeicher: Zell- und Modulmontage
Wärme von Zellen und BMS wird an Kühlplatten und Gehäuse geführt.
SymbolbildBatteriemodule, Wallboxen und Elektrolyseure brauchen definierte Wärmepfade. Kleber und Pads verbinden Zellen, Sensoren und Kühlplatten dauerhaft.
Unebenheiten und Spalte verhindern direkten Kontakt.
Temperaturen müssen schnell und reproduzierbar erfasst werden.
Wechselrichter und Ladegeräte erzeugen Verlustwärme auf engem Raum.

Abgeleitet aus den Branchen unserer Geschäftskunden und den Produkten, die sie bei uns kaufen. Die Bilder sind Symbolbilder.

Wärme von Zellen und BMS wird an Kühlplatten und Gehäuse geführt.
Symbolbild
Leistungselektronik und Sensoren werden thermisch angebunden.
SymbolbildZellverbund, Gehäuse und Kühlplatten.
Temperatursensoren thermisch anbinden.
Leistungselektronik an das Gehäuse koppeln.
Wärmeabfuhr an Leistungselektronik und Sensoren.
Die Auswahl hängt davon ab, ob die Verbindung lösbar bleiben soll und wie groß der Spalt ist.




| SG100X / SG100XS Kleber | TC-009 Paste | TP100X Pad | |
|---|---|---|---|
| Spalt | 0,1–0,5 mm | unter 0,1 mm | 0,5–3 mm |
| Befestigung | klebend, ohne Schrauben | verschraubt | verschraubt |
| Lösbar | nein | ja | ja |
| Temperatur | −50 bis 140 °C | −30 bis 140 °C | −50 bis 140 °C |
| Typisch | LED, VRM, Sensoren | CPU, GPU | VRAM, M.2 |
Tabelle bei Bedarf seitlich wischen.
Pad für größere Spalte und lösbare Verbindungen, Kleber für dauerhafte Befestigung ohne Schrauben.
Ja, nicht elektrisch leitend, spannungsfest bis 4 kV.
Ja, auf Anfrage – auch für Serien.
Schick uns die Eckdaten, wir melden uns in der Regel innerhalb eines Werktags.