
Therapiegeräte: Leistungselektronik
Kühlung von Leistungselektronik und Sensoren in kompakten Geräten.
SymbolbildLeistungselektronik, Sensoren und Instrumente brauchen zuverlässige Wärmepfade – dokumentiert und reproduzierbar, auch in kleinen Serien.
Werkzeuge und Vorrichtungen müssen sich ohne großen Aufwand anpassen lassen.
Materialien und Verarbeitung müssen nachvollziehbar sein.
Keine mechanische Belastung, keine elektrische Leitfähigkeit.

Abgeleitet aus den Branchen unserer Geschäftskunden und den Produkten, die sie bei uns kaufen. Die Bilder sind Symbolbilder.

Kühlung von Leistungselektronik und Sensoren in kompakten Geräten.
Symbolbild
Gleichmäßiger Kontakt über große Flächen, ohne Klebstoff zu dosieren.
SymbolbildWärme an Gehäuse und Kühlkörper führen.
Thermische Anbindung in Mess- und Regelkreisen.
Kühlkörper und Baugruppen in kleinen Serien.
Labor- und Prüfstände.
Die Auswahl hängt davon ab, ob die Verbindung lösbar bleiben soll und wie groß der Spalt ist.




| SG100X / SG100XS Kleber | TC-009 Paste | TP100X Pad | |
|---|---|---|---|
| Spalt | 0,1–0,5 mm | unter 0,1 mm | 0,5–3 mm |
| Befestigung | klebend, ohne Schrauben | verschraubt | verschraubt |
| Lösbar | nein | ja | ja |
| Temperatur | −50 bis 140 °C | −30 bis 140 °C | −50 bis 140 °C |
| Typisch | LED, VRM, Sensoren | CPU, GPU | VRAM, M.2 |
Tabelle bei Bedarf seitlich wischen.
TDS und SDS senden wir auf Anfrage zu – für Paste und Kleber.
Ja, mit 10 g und 30 g. Frag einfach an.
Das ist nicht Teil der Spezifikation – bitte im Projekt prüfen.
Schick uns die Eckdaten, wir melden uns in der Regel innerhalb eines Werktags.